CeBIT 2002 - 3/3
20.03.2002 by holger

AMD
Das Beste zum Schluss ;-)
AMD Public-Relations-Manager Jan Gütter empfing uns in gut gekühlten Räumen (dies hat diesmal nichts mit den CPUs zu tun) und erläuterte uns die aktuelle, offizielle Roadmap:

Erwartungsgemäß wird der Thoroughbred in diesem Quartal vorgestellt. Ende dieses Monats werden ersten CPUs an die Entwicklungspartner verschickt. Die neuen CPUs werden voll kompatibel zu den bisherigen Plattformen und Mainboards sein, über die realen Taktraten schwieg man sich leider aus. Eine Leistungssteigerung im Vergleich zum Palomino-Core wird es bei gleicher Taktrate nicht geben; das vieldiskutierte geänderte Erscheinungsbild des Cores deutet eben nicht unbedingt auf einen größeren L2-Cache hin, sondern ist auf ein optimiertes Fertigungs-Layout des Cores zurückzuführen. Hauptaugenmerk wird also die Minimierung der Abwärme und Steigerung der Taktrate sein. Im low-cost Segment wird der Appaloosa (ebenfalls 0,13nm) eingeführt. Ende des 2. Quartals/Anfang 1. Quartal 2003 wird der ClawHammer im Desktop-Bereich mit zusätzlicher x86-64 bit-Einheit vorgestellt, die CPU wird in 0,13nm SOI-Technik gefertigt. Dadurch erhofft man sich beträchtliche Steigerungsraten in Bezug auf die Taktrate. Der ClawHammer DP bietet die Möglichkeit, ein Dual-Prozessor-System aufzubauen, die entsprechende Northbridge-Einheit wird in die CPU integriert. Der SlegeHammer MP bietet dahingegen die Möglichkeit, Multiprozessor-Systeme von 2-8 CPUs zu entwickeln. Auch im Mobile-Bereich spielt die Hammer-Technologie in Form des ClawHammers eine Rolle. Gerade dieses Marktsegment wird in Zukunft stärker ins Visier genommen. PowerNow spielt bei AMD bereits heute die herausragende Rolle, so wird die Prozessorleistung ständig dynamisch den geforderten Anforderungen angepasst und nicht wie bei Intel in zuvor definierten Stufen. Dadurch soll eine effiziente Verminderung der Abwärme und Steigerung der Akku-Laufzeit erreicht werden. Verglichen mit der enormen Hitzeentwicklung des mobile P4 unserer Meinung der richtige Ansatz. Sämtliche mobile P4-Notebooks werden deutlich dicker und heißer als bereits jetzt verfügbare Notebooks auf Basis des AMD Athlon 4 low power und des künftigen Thoroughbreds.
Im Allerheiligsten wurden uns realiter zwei lauffähige Hammer-Systeme präsentiert. Hier das Solo-Mainboard, dass diesmal vom THG-Hammer geziert wird (hoffentlich kein schlechtes Ohmen ;-)
Der künftige Chipsatz für einen Hammer-Prozessor besteht aus:

• AMD-8111 Hyper Transport I/O Hub:
  
• AMD-8131 HyperTransport PCI-X Tunnel:
  
• AMD-8151 HyperTransport AGP 3.0 graphics tunnel:
  
• Bei zwei Hammer-CPUs ergibt sich folgendes Schema:
  
• Bei vier Hammer-CPUs sieht der Systemaufbau so aus:
  
• Bei 8 Hammer-CPUs so:
  
  Warum ist ein solcher Aufbau sinnvoll? Anhand der folgenden Folie lässt sich dies erkennen:
  

Die Antwort des HyperTransport Consortium auf das oben veranschaulichte "Multiprocessing Dilemma" ist einleuchtend: Durch den Einsatz konventioneller Architektur wird die Speicher- und I/O-Bandbreite in Abhängigkeit der Anzahl der eingesetzten CPUs proportional reduziert. Bei HyperTransport erhöht sich die Bandbreite proportional zur Anzahl der eingesetzten CPUs - einfach genial!
Hier ein paar Bildchen:


die CPU: der Sledgehammer!

Das linke Fenster zeigt eine 32-bit Applikation, das rechte Fenster eine gleichzeitig laufende 64-bit Applikation. Als Betriebssystem kommt eine Suse-Linux-Variante zum Einsatz. Wie der künftige Support der Hammer-Plattform von der Microsoft-Seite aussieht, bleibt abzuwarten.

Bis zur nächsten CeBIT

1. Soyo, Maxpoint, Koolance, Abit, inno3D, Leadtek
2. EPoX, Asus, AOpen, Maxtor
3. AMD