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Release des Intel Springdale und neuer FSB800-Prozessoren - 1/16
21.05.2003 by holger
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Nachdem Intel am 14. April den Canterwood sowie den Pentium 4 mit FSB800/3.00 GHz, der eindeutig auf den High-Performance-Sektor abzielt, vorgestellt hat, greift man den
Mitbewerber AMD nun auch im Mainstream-Markt mit allen Mitteln an: Drei weitere Chipsätze sowie drei neue Prozessoren mit FSB800 und Hyper Threading werden ins Rennen geschickt!
Die Intel-Chipsatz-Kollektion für den Sommer 2003 ist da!
Am 14.11.2002 berichteten wir über das Release des
Pentium 4 3.06 GHz mit Hyper Threading und waren ob der Performance-Zuwächse begeistert. Am heutigen Tag holt Intel die Vorstellung der kleineren Prozessoren mit Hyper Threading nicht nur nach, sondern schafft mit dem höheren FSB 800 gleichzeitig eine enorme Bandbreite von 6.4 GB/s. Um dieses Potential nutzen zu können, stehen im Mainstream-Markt nun drei neue Chipsätze auf Basis des „Springdale“ zur Verfügung: der i865PE, i865G sowie
i865P. Dem „kleinen“ i865P bleibt hingegen der Dual-DDR400-Support verwehrt, er muss sich mit den älteren
FSB533 Pentium 4 sowie den Celeron mit FSB400 begnügen.
Die neuen CPUs im Vergleich
| CPU |
Takt in GHz |
FSB |
VCore |
TDP |
Max Temp. |
| P4 2.5 GHz/400 |
2.50 |
400 |
1.500 |
ca. 59 Watt |
ca. 71 C° |
| P4 2.6 GHz/400 |
2.60 |
400 |
1.525 |
62,6 Watt |
72 C° |
| P4 2.66 GHz/533 |
2.66 |
533 |
1.525 |
66,1 Watt |
74 C° |
| P4 2.80 GHz/533 |
2.80 |
533 |
1.525 |
68,4 Watt |
75 C° |
| P4 3.06 GHz/533 |
3.06 |
533 |
1.550 |
81,8 Watt |
69 C° |
| P4 2.4 GHz/800 |
2.40 |
800 |
1.475-1.525 |
66.2 Watt |
74 C° |
| P4 2.6 GHz/800 |
2.60 |
800 |
1.475-1.525 |
69.0 Watt |
75 C° |
| P4 2.8 GHz/800 |
2.80 |
800 |
1.475-1.525 |
69.7 Watt |
75 C° |
| P4 3.00 GHz/800 |
3.00 |
800 |
1.475-1.550 |
81,9 Watt |
70 C° |
Die neue CPU ähnelt in ihrem thermischen Verhalten den 533 MHz-Kollegen. Neu dürfte für viele User die Tatsache sein, dass die neuen Modelle in drei VCore-Varianten (1.475, 1.500, 1.525), das Spitzenmodell sogar in vier VCore-Varianten (bis 1.550V), zu haben sein werden. Gedanken bezüglich der Hitzeentwicklung braucht man sich trotzdem nicht zu machen, da Intel die Spezifikationen für die jeweils gleich getakteten CPUs in Bezug auf die TDP (Thermal-Design-Power) sowie der TCase (maximale Temperatur des CPU-Gehäuses) an das Modell mit der höchsten nominellen Kernspannung anlehnt.
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