Au-Ja MiniLogo
werbung
werbung
Menu
werbung
Partnerseiten
werbung
Besucher: 17.377.644
davon heute: 8.000
gerade online: 214
Seitenaufrufe: 91.514.371
davon heute: 52.252
 Statistiken
Styles

Meldungen Testberichte Downloads     Forum     Style 1024 1280 100%   English FranÇaise Español Nederlands Russian Hindi

Im Test: Spire SPA04B4 WhisperRock IV vs. Thermalrigh SLK600 - 2/5
27.08.2003 by doelf
Der komplette Artikel als Druckversion

Der Kühlkörper
Spire setzt beim SPA04B4 WhisperRock IV einen großen Kühlkörper aus Aluminium ein, in dessen Boden eine runde Kupferscheibe sehr sauber eingelassen wurde. AMD schreibt für viele aktuelle CPU-Modelle Kupfer als Kontaktmaterial zwischen Kühlkörper und CPU-Kern vor, da Kupfer eine ausreichend hohe Wärmeleitfähigkeit bietet. Alternativ wäre auch Silber als Kontaktmaterial möglich, dies ist jedoch deutlich teurer und weicher als Kupfer, so daß der CPU-Kern einen sehr deutlichen Abdruck hinterlassen würde und der mehrmalige Einsatz solcher Kühler unter Umständen problematisch wird. Aluminium führt die Wärme schlechter ab als Kupfer oder Silber, ist im Vergleich jedoch sehr preiswert und leicht. Viele Vollkupferkühler wiegen mehr als 500 Gramm und müssen auf dem Mainboard verschraubt werden, was nicht auf jeder Platine möglich ist. Für schwere Kühler mit Halteklammer wird für den Transport zur LAN-Party die Demontage des Kühlers empfohlen - in Anbetracht der empfindlichen AMD-Cores sicherlich kein Vergnügen! Eine Hybridkonstruktion aus Kupfer und Aluminium, wie Spire sie beim WhisperRock IV einsetzt, erscheint also sinnvoll.

Allerdings gibt es auch bei den Hybridkonstruktionen verschiedene Ansätze. Eine sehr billige Methode, den Aluminiumkühlkörper mit einer Kupferplatte zu versehen, besteht darin, diese anzukleben bzw. anzuschrauben (z.B. Thermaltake TR2-M1 oder Arctic Cooling Copper Silent II ). Zur Wärmeübertragung zwischen den beiden Materialien wird dann Wärmeleitkleber oder -paste eingesetzt, ein sehr fragwürdiges Vorgehen, denn die Pasten transportieren Wärme deutlich schlechter als Aluminium und Kupfer ab. Die Hitze wird also vom CPU-Core in die Kupferplatte übertragen, staut sich dort vor der Wärmeleitpaste und zieht erst nach und nach ins Aluminium weiter. Läßt man die Kupferplatte weg, erreicht man oft sogar eine bessere Kühlleistung. Spire geht einen etwas aufwendigeren Weg und läßt die runde Kupferplatte nahtlos in das Aluminium ein - es besteht also direkter Kontakt zwischen den beiden Materialien und die Kühlleistung sollte damit respektabel sein. Trotz seines voluminösen Kühlkörpers (80×80×44 mm LxBxH) mit 24 Rippen wiegt der Spire SPA04B4 WhisperRock IV gerade einmal 400 Gramm.

Weiter: 3. Lüfter und Halteklammer

1. Einleitung
2. Der Kühlkörper
3. Lüfter und Halteklammer
4. Wärmeleitpaste, Setup und Leistung
5. Fazit

Suchen 
Testberichte 
Revoltec
werbung

Weitere Testberichte:

 Weniger ist mehr - Sparsame Netzteile bis 500W
 AMD Phenom X4 9550 und Phenom X3 8750 im Test
 Lian Li PC-60F - Die neue Generation des Klassikers
 GMC R-3 Corona - ATX kompakt verpackt
 Elegante Laptop-Taschen für die Dame
 CPU-Kühler-Vergleich 2008: Cooler Master Hyper Z600
 Rucksäcke für Laptops: Port Designs Chamonix und Malmoë
 Keysonic ACK-612 RF, kabellose Mini-Tastatur mit Touchpad
 Xigmatek HDT-S1284 Achilles
 Xigmatek HDT-S1283 Red Scorpion
 Ein Jahr Tablet-PC – ein Resumé
 Noctua NH-C12P
 Preview: AMD ATi Radeon HD 4870 X2
 Noctua NH-U12P
 Preview: AMDs 790GX / SB750 Chipsatz
 Acer Aspire One A110L (8,9-Zoll Netbook) im Test
 Preview: Intel Larrabee
 Zaward Gyre
 Auras CTC-868 Transformer
 Titan TTC-NK35TZ/PW(BX)
 Scythe Ninja 2
 Corsair Flash Voyager Mini 4GB im Test
 Revoltec LightMouse Portable und RNC-2100 Collectors Edition
 Antec Three Hundred
 Medion Akoya Mini E1210 - Netbook mit Intel Atom
 ASUS Eee PC 900 12G mit Windows XP im Test
 Was bringt DDR3-1066, 1333, 1600 und 1800?
 Im Test: ASUS Rampage Formula (Intel X48 mit DDR2)
 
werbung
News Testberichte Forum Service Webweites Download Suchen

© copyright 1998-2008 by Dipl.-Ing. Michael Doering
www.Au-Ja.de / www.Au-Ja.org / www.Au-Ja.com / www.Au-Ja.net ist eine Veröffentlichung von Dipl.-Ing. Michael Doering.
Alle Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber. Alle Inhalte spiegeln die subjektive Meinung der jeweiligen Autoren wieder und sind geistiges Eigentum der Autoren. Alle Angaben sind ohne Gewähr! Die Veröffentlichung aller Inhalte (auch auszugsweise) ist nur mit ausdrücklicher, schriftlicher Genehmigung erlaubt. Die Verwendung von kurzen Ausschnitten für Nachrichten-Ticker und Ähnliches ist hiervon ausdrücklich ausgenommen!
Haftungsausschluss:
Wir distanzieren uns ausdrücklich von den Inhalten fremder Webseiten, die via Hyperlink von unserer Veröffentlichung aus verknüpft sind. Obwohl wir bei der Erstellung derartiger Verknüpfungen den Inhalt der fremden Webseiten auf seine Rechtskonformität hin prüfen, unterliegen sowohl die Inhalte von Internetveröffentlichungen als auch die Rechtsauffassung der Gerichte in Deutschland und Europa einer fortwährenden Veränderung und Überarbeitung. Obwohl wir viele dieser Verknüpfungen regelmäßig überprüfen, kann es dennoch zu einer Verknüpfung auf Inhalte kommen, die mit der deutschen oder europäischen Rechtssprechung in Widerspruch stehen. Bitte weisen sie uns auf eine solche Verknüpfung hin, wir werden sie dann umgehend entfernen [Kontakt]. Für den Inhalt verknüpfter Seiten sind alleine deren jeweilige Betreiber verantwortlich, wir haben keinerlei Einfluß auf diese Inhalte!

Bitte lesen sie hierzu auch unser Impressum!